Standard IEC standard · IEC 60749-22:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Status: Gällande

· Korrigeras av: IEC 60749-22:2002/COR1:2003
Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-22:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 950 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 950 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.

The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-22:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 950 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 950 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska Franska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Artikelnummer: STD-559981

Utgåva: 1

Fastställd: 2002-09-12

Antal sidor: 41

Ersätter: IEC 60749:1996/AMD2:2001 , IEC 60749:1996/AMD1:2000 , IEC 60749:1996