Standard IEC standard · IEC 60749-20:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 60749-20:2008 Korrigeras av: IEC 60749-20 Cor 1 , IEC 60749-20:2002/COR1:2003 Cor 1

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-20:2002

Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang

Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj

Pris: 1 950 SEK

PDF

Pris: 1 950 SEK

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Omfattning

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Rabatt	- EUR	- SEK
Summa	EUR	SEK
Frakt	EUR	SEK
Moms	EUR	SEK
Totalt	EUR	SEK

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Ämnesområden

Produktinformation

Inom samma område