Standard IEC standard · IEC 60749-20:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 60749-20:2008 Korrigeras av: IEC 60749-20 Cor 1 , IEC 60749-20:2002/COR1:2003 Cor 1
Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-20:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 950 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 950 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-20:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 950 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 950 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska Franska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Artikelnummer: STD-560018

Utgåva: 1

Fastställd: 2002-09-30

Antal sidor: 49

Ersätter: IEC 60749:1996/AMD2:2001 , IEC 60749:1996/AMD1:2000 , IEC 60749:1996

Ersätts av: IEC 60749-20:2008