Standard IEC standard · IEC 60749-19:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Status: Gällande

· Tillägg: IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-19:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 720 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 720 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-19:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 720 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 720 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska Franska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Artikelnummer: STD-562801

Utgåva: 1

Fastställd: 2003-02-13

Antal sidor: 11

Ersätter: IEC 60749:1996/AMD2:2001 , IEC 60749:1996/AMD1:2000 , IEC 60749:1996